সিউল : স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স জানিয়েছে যে তারা ২০২৬ সালের প্রথম প্রান্তিকে তাদের পরবর্তী প্রজন্মের HBM4 উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরি পণ্য সরবরাহ শুরু করার পথে রয়েছে। কোম্পানি জানিয়েছে যে HBM4 লাইনআপে প্রতি সেকেন্ডে ১১.৭ গিগাবিট পারফরম্যান্স সহ পণ্য অন্তর্ভুক্ত থাকবে, কারণ এটি কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা সার্ভার এবং অ্যাক্সিলারেটরে ব্যবহৃত মেমরির বিক্রয় সম্প্রসারণ করবে। স্যামসাং প্রাথমিক HBM4 ডেলিভারির জন্য গ্রাহকদের নাম ঘোষণা করেনি এবং তাদের আয়ের উপকরণগুলিতে চালানের পরিমাণ প্রকাশ করেনি।
২০২৫ সালের চতুর্থ প্রান্তিক এবং পূর্ণ-বছরের ফলাফলে, স্যামসাং বলেছে যে তাদের মেমোরি ব্যবসা ত্রৈমাসিক রাজস্ব এবং পরিচালন মুনাফায় রেকর্ড উচ্চতা অর্জন করেছে, যার সমর্থনে HBM, সার্ভার DDR5 এবং এন্টারপ্রাইজ সলিড-স্টেট ড্রাইভ সহ উচ্চ-মূল্যের পণ্যগুলির উচ্চ বিক্রয় রয়েছে। কোম্পানিটি বলেছে যে AI কম্পিউটিংয়ের চাহিদা ডেটা সেন্টারগুলিতে ব্যবহৃত উন্নত মেমোরি এবং স্টোরেজের ব্যবহার বৃদ্ধি অব্যাহত রাখার পরেও সীমিত সরবরাহের প্রাপ্যতা একটি কারণ হিসাবে রয়ে গেছে।
হাই-ব্যান্ডউইথ মেমোরি হল একটি উল্লম্বভাবে স্ট্যাক করা DRAM প্রযুক্তি যা প্রচলিত DRAM-এর তুলনায় ডেটা থ্রুপুট বৃদ্ধি করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং HBM4 হল HBM3E-এর পরে নতুন প্রজন্ম। আয় প্রকাশের সাথে থাকা একটি বিনিয়োগকারী উপস্থাপনায়, স্যামসাং বলেছে যে তারা HBM4 "ব্যাপক পণ্য" সরবরাহ শুরু করার পরিকল্পনা করছে, যার মধ্যে 11.7 Gbps সংস্করণও রয়েছে, এবং AI-সম্পর্কিত পণ্যগুলির জন্য তার নিকট-মেয়াদী দৃষ্টিভঙ্গির অংশ হিসাবে HBM4 এর "সময়মত চালান" উল্লেখ করেছে।
এআই ডেটা সেন্টার অ্যাক্সিলারেটরের বৃহত্তম সরবরাহকারী এনভিডিয়া, তার রুবিন প্ল্যাটফর্ম চালু করেছে, যা একাধিক সিস্টেম কনফিগারেশনে HBM4 ব্যবহার করে বলেছে। ভেরা রুবিন NVL72 র্যাক-স্কেল সিস্টেমের জন্য Nvidia-এর পণ্য স্পেসিফিকেশন পৃষ্ঠায়, কোম্পানিটি প্রতি সেকেন্ডে 1,580 টেরাবাইট ব্যান্ডউইথ সহ 20.7 টেরাবাইট HBM4 এবং একটি একক রুবিন GPU-এর জন্য 22 টেরাবাইট ব্যান্ডউইথ সহ 288 গিগাবাইট HBM4 তালিকাভুক্ত করেছে, উল্লেখ করে যে পরিসংখ্যানগুলি প্রাথমিক এবং পরিবর্তন সাপেক্ষে।
রুবিন প্ল্যাটফর্ম মেমরির প্রয়োজনীয়তা
স্যামসাংয়ের ফলাফল বিবৃতিতে এআই কম্পিউটিংয়ের সাথে যুক্ত উন্নত সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন এবং প্যাকেজিং জুড়ে বিস্তৃত কাজের দিকেও ইঙ্গিত করা হয়েছে। এটি বলেছে যে এর ফাউন্ড্রি ব্যবসা প্রথম প্রজন্মের 2-ন্যানোমিটার পণ্যের ব্যাপক উৎপাদন শুরু করেছে এবং 4-ন্যানোমিটার HBM বেস-ডাই পণ্যের চালান শুরু করেছে, যা উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরি স্ট্যাকের লজিক স্তরে ব্যবহৃত উপাদান। স্যামসাং বলেছে যে এটি লজিক, মেমরি এবং উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তির একীকরণের মাধ্যমে অপ্টিমাইজড সমাধান প্রদানের পরিকল্পনা করছে।
অন্যান্য প্রধান মেমোরি নির্মাতারাও তাদের HBM4 প্রস্তুতির সময়সূচী প্রকাশ করেছে। SK hynix 2025 সালের সেপ্টেম্বরে বলেছিল যে তারা HBM4 এর উন্নয়ন এবং প্রস্তুতি সম্পন্ন করেছে এবং একটি ব্যাপক উৎপাদন ব্যবস্থা প্রস্তুত করেছে। মাইক্রোন 2025 সালের ডিসেম্বরে বিনিয়োগকারীদের উপস্থাপনায় বলেছিল যে তাদের HBM4, 11 Gbps এর বেশি গতি সহ, 2026 সালের দ্বিতীয় ক্যালেন্ডার ত্রৈমাসিকে উচ্চ ফলন অর্জনের পথে রয়েছে, যা গ্রাহকদের প্ল্যাটফর্ম র্যাম্প পরিকল্পনার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
প্রতিযোগিতামূলক HBM4 রোড ম্যাপ
নিজস্ব HBM4 প্রোগ্রাম বর্ণনা করতে গিয়ে, মাইক্রোন বলেছে যে তাদের HBM4 বেস লজিক ডাই এবং DRAM ডাই-তে উন্নত CMOS এবং ধাতবীকরণ প্রযুক্তি ব্যবহার করে, যা অভ্যন্তরীণভাবে ডিজাইন এবং তৈরি করা হয়েছে, এবং প্যাকেজিং এবং পরীক্ষার ক্ষমতাকে কর্মক্ষমতা এবং পাওয়ার লক্ষ্যমাত্রার জন্য গুরুত্বপূর্ণ বলে উল্লেখ করেছে। SK hynix HBM4 কে অতি-উচ্চ কর্মক্ষমতা সম্পন্ন AI-এর জন্য নির্মিত স্ট্যাকড মেমোরিতে প্রজন্মগত অগ্রগতির অংশ হিসাবে বর্ণনা করেছে, যেখানে ডেটা সেন্টার পরিচালনার জন্য ব্যান্ডউইথ এবং পাওয়ার দক্ষতা কেন্দ্রীয় প্রয়োজনীয়তা।
স্যামসাংয়ের আয়ের উপকরণগুলি তার HBM4 ডেলিভারি সময়সূচীকে কোনও নির্দিষ্ট AI প্রসেসর প্রোগ্রাম বা গ্রাহক স্থাপনের সাথে সংযুক্ত করেনি। Nvidia-এর Rubin ঘোষণা এবং প্রকাশিত স্পেসিফিকেশন HBM4 সরবরাহকারীদের চিহ্নিত করে না এবং Nvidia Rubin সিস্টেমে ব্যবহৃত HBM4-এর জন্য বিক্রেতা বরাদ্দ প্রকাশ করেনি। Samsung-এর নিশ্চিত সময়সীমা, যেমনটি তার ফলাফল প্রকাশে বলা হয়েছে, তা হল HBM4 ডেলিভারি 2026 সালের প্রথম ত্রৈমাসিকের মধ্যে শুরু হবে বলে আশা করা হচ্ছে। – কন্টেন্ট সিন্ডিকেশন সার্ভিসেস দ্বারা।
"স্যামসাং এআই বুমের জন্য প্রথম প্রান্তিকে HBM4 ডেলিভারি লক্ষ্য করেছে" পোস্টটি প্রথম সংযুক্ত আরব আমিরাত গেজেটে প্রকাশিত হয়েছে।